隨著電子工業的不斷發展，電子制造商對有效地保護組成產品的脆弱部件的需求也在增長。由于這種趨勢，低壓成型（Low Pressure Molding）已成為大多數傳統灌封工藝的日益流行的替代品。這種先進的電子封裝方法是一種模壓工藝，它涉及較少的時間，較低的溫度，并且需要很少的壓力。
低壓成型最初被用于改善汽車工業中發現部件的整體灌封工藝。隨著PCB和電路板保護的重要性越來越大，低壓注塑成型的使用已經普及，以保護在醫療、軍事、照明、工業和消費行業中發現的許多不同的產品。諸如用于封裝開關，傳感器，通信連接器，電器連接器，汽車連接器，以及電氣與電子總成，PCB，電子芯片等，可替代大部分采用雙組分灌封的部件。
（低壓成型利用環境友好的熱塑性材料來封裝PCB板及線圈。這個簡單的過程保護精密電路免受環境損害。）
低壓注射成型技術，開始于將熱應用到熱塑性聚酰胺材料，直到它們呈液態。然后，液化模塑化合物能夠采取注入模具的形式，封裝需要保護的電子部件。之后材料冷卻并固化成所需的形狀。聚酰胺材料的主要區別因素是其在低溫下液化的能力，并且使用很少的壓力進行注射。低壓注射成型技術允許封裝過程發生，而不損壞其設計用來保護的精細電子元件。
我們知道常規灌封方法在完成之前可能需要多達8個單獨的步驟，但是低壓成型材料已經將工藝降低到一個步驟。采用低壓成型作為封裝要求的解決方案將最終降低企業的擁有成本，并將顯著提高其總吞吐量。低壓注塑材料是環保材料，不僅可以為脆弱的電子元器件提供抗沖擊、減振、防潮、防水、耐高溫等優良性能，同時也允許更多的定制設計，以及大多數人會認為更吸引人的外觀。
低壓力注塑不損壞精密電子元件，并不是利用低壓成型獲得的唯一優勢。作為回報，低壓注塑（LPM）已經被證明其封裝過程對于環境本身的負面影響可以達到最小化，因為在這個過程中使用的大多數材料是來自天然成分。所有殘留物和物質都是可生物降解的或可再生的，從而減少環境污染。當從傳統的灌封工藝切換到低壓成型時，能耗也大大降低。
低壓熱塑性模塑，是一種有效地包封和屏蔽易碎電子元件免受環境因素影響的一步法。與一些過時的灌封工藝不同，LPM需要非常少的材料來提供精致的電路封裝，具有優異的密封粘合性、溫度和耐溶劑性。這種方法提供完整的防水密封，并可定制設計，甚至可以包括標志或零件號。由于沒有必要的固化工藝，與傳統工藝相比，為了完成低壓成型所消耗的時間大大減少，使得封裝工藝基本上更加精益。
低壓注塑成型，是一個整體的解決方案。優司科技，從前期產品評估、模具方案確定、低壓注塑料的選擇、設備的選擇以及最后工藝參數驗證，甚至大規模生產都將提供全程技術咨詢和支持服務。優司科技愿意傾注公司的全部資源和精力，與客戶共同思考，為客戶尋找和提供多方面的材料解決方案，幫助客戶達到前進的目標。
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